聚氨酯海绵开孔剂：电子元器件封装材料的新活力 引言 在电子元器件的封装领域，材料的选择至关重要。随着科技的不断进步，电子元器件的性能要求越来越高，封装材料不仅要具备良好的机械性能和电气性能，还需要具备优异的耐热性、耐湿性和抗老化性。近年来，聚氨酯海绵开孔剂作为一种新型的封装材料，逐渐引起了业界的广泛关注。本文将深入探讨 … 继续阅读聚氨酯海绵开孔剂为电子元器件封装材料注入新活力：延长使用寿命的秘密武器